| 主权项 |
1.一种制造一电子装置10之方法,包含:提供一包含一第一电子元件12,第二电子元件16及一电性连接器19的堆叠组合20,而该连接器是摆置于二个电子元件间以提供该第一12及第二16电子元件间的电性接触;将堆叠组合20定位于两模子表面间之一模子凹孔27中;将模子表面接近使压缩该堆叠组合20;以及将一树脂导入模子凹孔27中以至少部份封装该堆叠组合20且维持电性连接器19于一压缩状态。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该电性连接器19是一压缩连接器,并且将该堆叠组合20置入一模子凹孔27中的步骤包含将堆叠组合20摆置在模子的二个一半部份中间,且将模子表面接近之步骤包含将模子的二个一半部份合并以压缩该堆叠组合20。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该堆叠组合20之该第一12及第二16元件间可能存在的空隙系由树脂所填满。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该塑模步骤包含射出塑模。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该树脂系从包含热后可塑及热后硬化树脂群组中选择出来。6.如申请专利范围第1项之方法,其中一或多道步骤是自动化的。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该提供堆叠组合20之步骤包括至少部分填充一介于该第一12及第二16元件间之间隙的步骤。8.如申请专利范围第7项之方法,其中该至少部分填充一介于该第一12及第二16元件间之间隙的步骤包含平坦化至少一个元件之至少一端。9.如申请专利范围第7项之方法,其中该至少部分填充一介于该第一12及第二16元件间之间隙的步骤包含在该元件间提供一元件间之间隙填充物。10.一种制作一电子装置之方法,包含将一导电压缩连接器19压缩在一第一12及第二16电子元件之间,其改良包含:藉着将一单石树脂元件在该第一12及第二16电子元件周围塑模并且至少部份封装该第一12及第二16电子元件而保持压缩连接器19在一压缩状态以提供第一12及第二16电子元件间之电性连接;以及藉着将一单石树脂元件在该第一12及第二16电子元件周围塑模并且至少部份封装该第一12及第二16电子元件以保持压缩连接器19在一压缩状态。11.如申请专利范围第10项之方法,其中该压缩连接器19是一弹性体连接器。12.如申请专利范围第10项之方法,其中该第一12及第二16电子元件间的空隙系由树脂元件所填满。13.如申请专利范围第10项之方法,进一步包含平坦化至少一个元件之至少一端。14.如申请专利范围第10项之方法,其中该保持压缩连接器19在一压缩状态之步骤包含:提供一包含一第一电子元件12,第二电子元件16及一电性连接器19的堆叠组合20;将堆叠组合20定位于一模子凹孔27中;以及将树脂导入模子凹孔27中以至少部份封装该堆叠组合20。15.如申请专利范围第14项之方法,其中将该堆叠组合20置入一模子凹孔27中的步骤包含将堆叠组合20摆置在模子的二个一半部份中间,且将模子的二个一半部份合并以压缩该堆叠组合20。16.一种制造一电子装置10之方法,包含:将置于对准装置118上且其中间含有一连接器119之至少一第一及第二元件116A-D摆置放在一第一开启位置之模子的二个一半部份125,145中间;移动模子的二个一半部份125,145到一第二合并位置,俾使该第一及第二元件116A-D以及连接器119移动至互相接触以形成元件116A-D间的电性连接且元件116A-D系封装在由模子二个一半部份125,145形成之一个模子凹孔127内;以及导入树脂至模子凹孔127内而至少部份封装该元件116A-D。17.如申请专利范围第16项之方法,其中该模子的二个一半部份125,145在移向该第二合并位置时会施加一压缩力在元件116A-D上。18.如申请专利范围第16项之方法,其中该对准装置118包含至少一横竿118以及该摆置步骤包含将至少第一及第二元"件116A-D悬挂在该横竿118上。19.如申请专利范围第16项之方法,进一步包含在导入树脂至模子凹孔127由的步骤之前移除该对准装置118。20.如申请专利范围第16项之方法,其中该摆置步骤包含黏着一连接器至至少一元件116A-D。21.一种电子装置10,包含:一第一电子元件12;一第二电子元件16,摆置邻近于该第一电子元件12;一压缩连接器19,供该第一12及第二16电子元件之间之电性接触;以及一单石已成模树脂元件,其至少系部分封装该第一12及第二16电子元件,该单石已成模树脂元件使第一12及第二16电子元件间之压缩连接器19维持于压缩之状态,以确保在该第一12及第二16电子元件间之连续电连接,其中该第二电子元件16系与该第一电子元件12间隔设置,以便于在两电子元件之间定义一间隙,且其中该单石已成模树脂元件至少部分填入该间隙。22.如申请专利范围第21项之装置10,其中该连接器19是一压缩连接器。23.如申请专利范围第21项之装置10,其中该连接器19是一弹性体连接器。24.如申请专利范围第21项之装置10,其中该连接器19是一坚硬连接器。25.如申请专利范围第21项之装置10,其中该第一12及第二16电子元件是从包含显示器,印刷电路板及输入装置群组中选择出来。26.如申请专利范围第21项之装置10,其中已成模树脂元件的组成树脂是从热后可塑及热后硬化树脂群组中选择出来。27.一种电子装置,含有藉一压缩连接器19达成电性接触的一第一电子元件12及第二电子元件16,其改良包含在其周遭有一单石树脂元件塑模,且至少部分封装该第一12及第二16电子元件,该树脂元件使得在该第一12及第二16电子元件之间的压缩连接器19保持在一压缩状态,其中该第二电子元件16系与该第一电子元件12间隔设置,以便于在两电子元件之间定义一间隙,且其中该单石已成模树脂元件至少部分填入该间隙。28.如申请专利范围第27项之装置10,其中该压缩连接器19是一弹性体连接器。29.如申请专利范围第21项之装置10,其中已成模树脂元件的组成是从一聚合物自包括聚石蜡,聚氨基化合物,多元脂,含氟聚合物,聚丙烯胺,聚醋酸盐化合物,聚碳酸盐化合物,聚胺脂,聚苯乙,聚丙酉希,液晶聚合物之群组中选择出来。30.如申请专利范围第21项之装置10,进一步包含一元件间之间隙填充物13。31.如申请专利范围第30项之装置10,其中该元件间之间隙填充物13之型式是一长条型式。32.如申请专利范围第30项之装置10,其中该元件间之间隙填充物13是一施加于至少一个元件12,16之至少一端的一平坦化预镀膜。33.如申请专利范围第27项之装置10,其中该树脂元件的组成树脂是从热后可塑及热后硬化树脂群组中选择出来。34.如申请专利范围第27项之装置10,其中该树脂元件的组成是从一聚合物自包括聚石蜡,聚氨基化合物,多元脂,含氟聚合物,聚丙烯胺,聚醋酸盐化合物,聚碳酸盐化合物,聚胺脂,聚苯乙,聚丙酉希,液晶聚合物之群组中选择出来。35.如申请专利范围第27项之装置10,进一步包含一位于该第一12及第二16电子元件之间的元件间之间隙填充物13。36.如申请专利范围第35项之装置10,其中该元件间之间隙填充物13之型式是一长条型式。37.如申请专利范围第35项之装置10,其中该元件间之间隙填充物13是一施加于至少一个元件12,16之至少一端的一平坦化预镀膜。38.如申请专利范围第27项之装置10,其中该第一12及第二16电子元件是从包含显示器,印刷电路板及输入装置群组中选择出来。39.如申请专利范围第27项之装置10,包含将多于两个的电子元件12,16至少部分封装入一已成模树脂元件。40.一种电子装置10,包含:一第一电子元件12;一第二电子元件16;一连接器装置19,供该第一12及第二16电子元件之间之电性接触,该连接器装置19被固定接合至不多于第一12及第二16电子元件其中之一元件;以及一单石树脂元件直接成模于周围并且至少系部分封装该第一12及第二16电子元件,其中该第二电子元件16系与该第一电子元件12间隔设置,以便于在两电子元件之间定义一间隙,且其中该单石树脂元件实质上完全填入该间隙。41.一种电子装置10,包含:一第一电子元件12;一第二电子元件16;一连接器装置19,供该第一12及第二16电子元件之间之电性接触;以及该第一12及第二16电子元件被单石的封装入一已成模树脂元件,其中该第二电子元件16系与该第一电子元件12间隔设置,以便于在两电子元件之间定义一间隙,且其中该单石树脂元件实质上完全填入该间隙。42.如申请专利范围第40项之装置10,其中该连接器装置19系藉由黏着方式被固定接合。43.一种电子装置10,包含:至少三个电子元件,系以一堆叠组合20之方式导向并且彼此间隔设置,以便于在相对应之相邻电子元件之间定义一间隙,该相邻之电子元件系藉由一相对应之至少两个压缩连接器19之一电性接触;以及一单石树脂元件直接成模于周围并且至少系部分封装该堆叠组合20之电子元件,该树脂元件使电连接器19维持于压缩之状态,以确保在相对应之相邻电子元件间之连续电连接。44.如申请专利范围第43项之装置10,其中该单石树脂元件至少部分填充一介于该相邻电子元件间之间隙。图式简单说明:第一图是根据本发明而组成电子装置的一透视图;第二图是根据本发明尚未塑模之前使用于组成装置之元件的一剖视图;第三图是第二图元件尚未塑模之前之一堆叠组合的一透视图;第四图是根据本发明使用于组成电子装置之模子一半部份的一透视图;第五图是根据本发明使用于组成电子装置之另一种塑模装置及元件的一透视图;以及第六图是第五图中装置在塑模之后的一透视图。 |
