| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING A TOUGH, ELECTRICAL INSULATING LAYER ON SURFACE OF COPPER MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100227581(B1) |
申请公布日期 |
1999.11.01 |
| 申请号 |
KR19910002644 |
申请日期 |
1991.02.19 |
| 申请人 |
USUI KOKUSAI SANGYO KAISHA LIMITED |
发明人 |
KATSUMA, KUNIO |
| 分类号 |
C25D11/34;H01B3/10;(IPC1-7):H01B3/18 |
主分类号 |
C25D11/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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