| 主权项 |
1.一种含矽石之弹性组合物,其含有60至98.9重量%弹 性体,系选自交联聚异戊间二烯(PI),天然橡胶,聚丁 二烯(PBD),苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)及三元乙丙橡胶( EPDM),包含1至40重量%矽石与0.1至20重量%含A-嵌段之A -B-A嵌段共聚物,其系衍生自松香酸与C18至C24脂肪 酸,及数量平均分子量为200至2500道耳顿之B-嵌段, 其系衍生自聚乙二醇(PEG)与聚表氯醇(PECH)多元醇 。2.根据申请专利范围第1项之组合物,其中每份矽 石中使用0.25至0.5份该添加物。3.根据申请专利范 围第1项之组合物,其中该添加物是PEG之不饱和脂 肪酸二酯,其中该PEG B-嵌段之数量平均分子量为300 至500道耳顿。4.根据申请专利范围第1项之组合物, 其中该添加物是PEG之妥尔油脂肪酸二酯(tall oil fatty acid diester, TOFA diester),其中该PEG B-嵌段之数量 平均分子量为300至500道耳顿。5.根据申请专利范 围第1项之组合物,其中该添加物是PEG之松香二酯, 其中该PEG B-嵌段之数量平均分子量为300至500道耳 顿。6.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该添 加物是PECH二醇之不饱和脂肪酸二酯,其中该PECH B- 嵌段之数量平均分子量为1000至1500道耳顿。7.根据 申请专利范围第1项之组合物,其中该添加物是PECH 二醇之TOFA二酯,其中该PECH B-嵌段之数量平均分子 量为1000至1500道耳顿。8.根据申请专利范围第1项 之组合物,其中该添加物是PECH二醇之松香二酯,其 中该PECH B-嵌段之数量平均分子量为1000至1500道耳 顿。9.一种制造弹性物质之方法,此方法包括由选 自聚异戊间二烯,聚丁二烯,苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR )与三元乙丙橡胶(EPDM)及其混合物之弹性体与预掺 合混合物混合,然后交联该弹性物质以产生具有矽 石分散于其中之弹性基质,其中该预掺合混合物含 有矽石与占该混合物总重之5至50重量%A-B-A嵌段共 聚物添加物,及具有衍生自松香酸与C18至C24脂肪酸 之A-嵌段及衍生自聚乙醇(PEG)与聚表氯醇(PECH)多元 醇,数量平均分子量为200至2500道耳顿之B-嵌段。10. 根据申请专利范围第9项之方法,尚包括在混合该 混合物与弹性体之前,将矽石与添加物之混合物加 热至180至220℃,费时10分钟至1小时。11.根据申请 专利范围第19项之方法,尚包括在混合该黏附性促 进剂与矽石之前,使该添加物溶解在选自甲苯,二 甲苯,C6-C10烷烃及石油之溶剂中。12.根据申请专利 范围第11项之方法,尚包括在混合该混合物与弹性 体之前,将矽石与添加物之混合物加热至180至220 ℃,费时10分钟至1小时。13.根据申请专利范围第9 项之方法,其中使该矽石与占该添加物与矽石总重 之20至35重量%之添加物掺合。14.根据申请专利范 围第9项之方法,其中该添加物是PEG之不饱和脂肪 酸二酯,其中该PEG B-嵌段之数量平均分子量为300至 500道耳顿。15.根据申请专利范围第9项之方法,其 中该添加物是PEG之TOFA二酯,其中该PEG B-嵌段之数 量平均分子量为300至500道耳顿。16.根据申请专利 范围第9项之方法,其中该添加物是PEG之松香二酯, 其中该PEG B-嵌段之数量平均分子量为300至500道耳 顿。17.根据申请专利范围第9项之方法,其中该添 加物是PECH二醇之不饱和脂肪酸二酯,其中该PECH B- 嵌段之数量平均分子量为1000至1500道耳顿。18.根 据申请专利范围第9项之方法,其中该添加物是PECH 二醇之TOFA二酯,其中该PECH B-嵌段之数量平均分子 量为1000至1500道耳顿。19.根据申请专利范围第9项 之方法,其中该添加物是PECH二醇之松香二酯,其中 该PECH B-嵌段之数量平均分子量为1000至1500道耳顿 。20.一种制造弹性物质之方法,此方法包括由矽石 与20至35%重量之A-B-A嵌段共聚物添加物混合,将该 混合物加热至180至220℃,费时10分钟至1小时,混合 该热处理混合物与选自交链之聚异戊间二烯(PI), 天然橡胶,聚丁二烯(PBD),苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)及 三元乙丙橡胶(EPDM)之弹性体,然后交联该含有矽石 ,添加物及弹性体之弹性物质,其中该添加物具有 衍生自松香酸与C18至C24脂肪酸之A-嵌段及衍生自 聚乙二醇(PEG)与聚表氯醇(PECH)多元醇,数量平均分 子量为200至2500道尔顿之B-嵌段之嵌段共聚物。21. 根据申请专利范围第20项之方法,尚包括在混合该 添加物与矽石之前,使该添加物溶解在选自甲苯, 二甲苯,C6-C10烷烃及石油之溶剂中。22.根据申请专 利范围第20项之方法,其中该添加物是PEG之不饱和 脂肪酸二酯,其中该PEG B-嵌段之数量平均分子量为 300至500道耳顿。23.根据申请专利范围第20项之方 法,其中该添加物是PEG之TOFA二酯,其中该PEG B-嵌段 之数量平均分子量为300至500道耳顿。24.根据申请 专利范围第20项之方法,其中该添加物是PEG之松香 二酯,其中该PEG B-嵌段之数量平均分子量为300至500 道耳顿。25.根据申请专利范围第20项之方法,其中 该添加物是PECH二醇之不饱和脂肪酸二酯,其中该 PECH B-嵌段之数量平均分子量为1000至1500道耳顿。 26.根据申请专利范围第20项之方法,其中该添加物 是PECH二醇之TOFA二酯,其中该PECH B-嵌段之数量平均 分子量为1000至1500道耳顿。27.根据申请专利范围 第20项之方法,其中该添加物是PECH二醇之松香二酯 ,其中该PECH B-嵌段之数量平均分子量为1000至1500道 耳顿。28.一种使矽石分散在弹性物质中之添加物, 其包含具有衍生自松香酸与C18-C24脂肪酸之A-嵌段 及衍生自聚表氯醇(PECH)多元醇,数量平均分子量为 500至2500道耳顿之B-嵌段之A-B-A嵌段共聚物。29.根 据申请专利范围第28项之添加物,其中该多元醇B- 嵌段之数量平均分子量为1000至1500道耳顿。图式 简单说明: 第一图是含有20重量%矽石之弹性物质之贮存模数( G')对频率之图示; 第二图是含有20重量%矽石之弹性物质之Tan 对频 率之图示; 第三图是含有10重量%矽石与10重量%碳黑之弹性物 质之贮存模数(G')对频率之图示; 第四图是含有10重量%矽石与10重量%碳黑之弹性物 质之Tan对频率之图示。 |
