| 发明名称 |
RESIN MOLDING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11298115(A) |
申请公布日期 |
1999.10.29 |
| 申请号 |
JP19980103046 |
申请日期 |
1998.04.14 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
UCHIYAMA HIROYUKI;SAKAI YOSHINORI;MARUYAMA YOSHIO |
| 分类号 |
H05K3/34;H05K1/02;H05K3/00;(IPC1-7):H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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