| 发明名称 |
BONDING TOOL AND BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11297764(A) |
申请公布日期 |
1999.10.29 |
| 申请号 |
JP19980121816 |
申请日期 |
1998.04.14 |
| 申请人 |
RICOH CO LTD |
发明人 |
OKURA HIDEAKI;KOMATSU KOZO;SAKATSU TSUTOMU;TEZUKA SHINJI;IWABUCHI TOSHIAKI;KUWAZAKI SATOSHI |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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