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经营范围
发明名称
FLIP CHIP BONDING METHOD
摘要
申请公布号
JPH01319959(A)
申请公布日期
1989.12.26
申请号
JP19880153189
申请日期
1988.06.21
申请人
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
发明人
KITAYAMA YOSHIFUMI
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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