微型压敏电阻芯片的制造方法

摘要

本发明涉及微型压敏电阻芯片的制造方法，该芯片是以化学纯乙酸锌为主体，以三乙醇胺为溶剂，以柠檬酸为络合物，再加入有机盐，无机盐，稀土盐，用溶胶－凝胶法合成而成多元纳米压敏粉体材料，再用冷等静压技术和半导体晶片加工方法制成微型压敏电阻芯片，该芯片压敏电压范围从６—４５０Ｖ，非线性系数可从１０—４０，通流能力从２—５０Ａ，芯片尺寸从０．５×０．５—５×５ｍｍ²可调，根据粉体粒经，配方、成型，烧结、加工方法不同，可制得压敏电压从几伏到几百伏的压敏电阻芯片。

主权项

1．微型压敏电阻芯片的制造方法，其特征在于，以化学纯乙酸锌为主体，以三乙醇胺为溶剂，以柠檬酸为络合物，再加入有机盐，无机盐，稀土盐，用溶胶-凝胶法合成而成；其中有机盐为乙酸钴、乙酸锰、乙酸铬、无机盐为硝酸铋、硝酸锑、硝酸铁；稀土盐为硝酸亚铈、氯化镧；其各组份配比为(摩尔百分比mol％)有机盐：乙酸钴0.2-0.5 乙酸锰0.2-0.7 乙酸铬0.2-0.5无机盐：硝酸铋0.5-1.5 硝酸锑0.3-0.7 硝酸铁0.1-0.3稀土盐：硝酸亚铈0.1-0.3 硝酸镧0.1-0.3化学纯：乙酸锌 余量