发明名称 MOLDING DIE, MANUFACTURE OF MOLDING DIE, RECORDING MEDIUM AND MANUFACTURE OF RECORDING MEDIUM
摘要
申请公布号 JPH11291256(A) 申请公布日期 1999.10.26
申请号 JP19980096456 申请日期 1998.04.08
申请人 SONY CORP 发明人 ISHIDA TAKEHISA;IGARI TAKAHIRO
分类号 B29C33/38;B29C33/42;B29C45/37;G11B5/84;G11B7/26;(IPC1-7):B29C33/42 主分类号 B29C33/38
代理机构 代理人
主权项
地址