| 发明名称 |
GOLD PLATING SOLUTION, AND PLATING METHOD USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11293487(A) |
申请公布日期 |
1999.10.26 |
| 申请号 |
JP19980119957 |
申请日期 |
1998.04.15 |
| 申请人 |
ELECTROPLATING ENG OF JAPAN CO |
发明人 |
KIDA KATSUTSUGU;SHINDO YOSHIRO |
| 分类号 |
C25D3/48;(IPC1-7):C25D3/48 |
主分类号 |
C25D3/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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