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发明名称 MOLDING DIE
摘要
申请公布号 JPH11291292(A) 申请公布日期 1999.10.26
申请号 JP19980093197 申请日期 1998.04.06
申请人 SONY CORP 发明人 SEGAWA TAKASHI;TAKAHASHI SHINICHIRO;KUWABARA TOMOJI;ITO YOSHIKI;YAMADA EMI
分类号 B29C33/38;B29C45/26;(IPC1-7):B29C45/26 主分类号 B29C33/38
代理机构 代理人
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