| 主权项 |
1.一种在导线架上封装半导体模之方法,此方法包括之步骤如下:a)提供出具有旗标部份之导线架且其所形成之导线部份系由边缘部份延伸而出;b)使模固定在旗标部份;c)将模电连接于成形之导线部份,其中每个成形之导线部份系具有平坦部份;d)将模,旗标部份及成形之导线部份封装在模组中以形成其与边缘部份邻接之封装,其中并使每个成形之导线部份之平坦部份曝露出;e)电镀每个导电部份之平坦部份;及(f)使成形之导线部份及旗标部份与边缘分离,因此其能使封装由导线架处个别分离出。2.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤(d)包括之步骤如下:将模件夹于导线架之边缘部份以形成包围旗标部份,模与成形之导线部份之模腔;将模组引进模腔;及使模组熟化。3.如申请专利范围第2项之方法,其中将模件夹于导线架之边缘部份之步骤系包括将导线架之边缘部份夹合以使每个导线部份之平坦部份与模组分离之步骤。4.如申请专利范围第1,2或3项中任一项之方法,其中之封装步骤(d)乃进一步包括以一个平面将每个成形之导线部份之平坦部份对准之方法。5.一种半导体封装,包括:半导体模;其上嵌装有半导体模之旗标部份;每个形成之导线部份系具有一个平坦部份以对封装提供对外之电连接。将接线连结于半导体模及所形成之导线部份以在其间提供电连接;及封装半导体模,旗标部份,接线,及成形之导线部份之制模而使每个成形之导线部份之平坦部份曝露出。6.如申请专利范围第5项之半导体封装,其中成形之导线部份乃突起超过半导体封装之周围。7.如前述申请专利范围第5项之半导体封装,进一步包括电镀于每个成形导线部份之平坦部份上之层。8.如申请专利范围第5项之半导体封装,其中旗标部份系具有一个平坦部份,且其中制模乃使旗标部份之平坦部份曝露出。9.如申请专利范围第8项之半导体封装,其中在旗标部份之曝露平坦部份上系具有一层电镀层以对封装提供对外之电连接。10.如前述申请专利范围第5.6.7.8或9项中任一项之半导体封装,其中在旗标部份下之模系被成形以容许在其之中置放黏着剂沈积物,该黏着剂系为使封装固定在印刷电路上。图式简单说明:第一图系示出于本技艺中已知之导线架;第二图A-第二图F系示出在导线架上封装半导体模之不同阶时于第一图中之导线架之侧截面视图;第三图系示出本发明之导线架;第四图A-第四图E系示出当在导线架上封装半导体模以形成本发明之半导体封装结构之不同阶段时于第三图中之导线架之侧截面视图;第五图系示出根据本发明之可交替半导体封装结构;及第六图系示出根据本发明另一种可交替之半导体封装结构。 |
