| 主权项 |
1.一种使用于二个相配接电子装置之共同接地结 构,系在置放在下方之第一电子装置之接地机壳提 供一承载面,及在置放在下方之第二电子装置之接 地机壳下方提供一绝缘底板,其主要特征在于: 该第一电子装置之承载面上安装有至少一个与其 接地机壳成电气连接之第一导电元件,及该第二电 子装置之绝缘底板对应于该第一电子装置之第一 导电元件安装有一与其接地机壳成电气连接之第 二导电元件,使得该第一电子装置与该第二电子装 置配接时,该第一电子装置之接地机壳藉由该第一 导电元件、该第二导电元件与该第二电子装置之 接地机壳连接。2.如申请专利范围第1项所述之使 用于二个相配接电子装置之共同接地结构,其中该 第一导电元件系为一导电弹性体。3.如申请专利 范围第1项或第2项所述之使用于二个相配接电子 装置之共同接地结构,其中该第一电子装置之接地 机壳上设有至少一个容置凹槽,用以置放该第一导 电元件。4.如申请专利范围第1项所述之使用于二 个相配接电子装置之共同接地结构,其中该第二导 电元件系为一螺帽。图式简单说明: 第一图系习知一种用于二个上下配接电子装置之 共同接地实施示意图。 第二图系本创作较佳实施例之使用状态示意图。 第三图系将第二图中第一电子装置与第二电子装 置组立后之部份剖视图。 |
