| 摘要 |
<p>Un appareil de fixation électrostatique d'une pièce à usiner, telle qu'une plaquette de semi-conducteur, comprend un ensemble plateau définissant une surface de fixation électro-isolante destinée à recevoir la pièce à usiner. L'ensemble plateau comprend des électrodes sous-jacentes et isolées électriquement de la surface de fixation ainsi qu'une couche diélectrique située entre les électrodes et la surface de fixation. La couche diélectrique peut avoir une périphérie biseautée pour définir un premier bord émoussé formant une limite de la surface de fixation et un second bord espacé de la pièce à usiner. Un revêtement diélectrique mince, à faible frottement et de dureté élevée peut être appliqué sur la couche diélectrique. Les électrodes peuvent être en niobium. La pince électrostatique pour plaquettes décrites permet d'obtenir une excellente efficacité quant à la contamination particulaire de la pièce à usiner.</p> |
