| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11289032(A) |
申请公布日期 |
1999.10.19 |
| 申请号 |
JP19980088664 |
申请日期 |
1998.04.01 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
HONDA HIROMI;NAGATA HIROSHI |
| 分类号 |
C08K3/00;C08G59/68;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/29 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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