发明名称 UNION DE CHIPS A UN SUSTRATO.
摘要 UN PROCESO PARA UNIR UNA MICROPASTILLA VOLANTE (20) A UN SUSTRATO (22) QUE COMPRENDE LA COLOCACION DE LA PASTILLA VOLANTE (20) POR ENCIMA DEL SUSTRATO (22). ESTA (20) TIENE UNA CARA ACTIVA PROVISTA DE UNAS PROTUBERANCIAS CONDUCTORAS, DE MANERA QUE SU CARA ACTIVA SE ENCUENTRA ORIENTADA HACIA EL SUSTRATO (22). LA MICROPASTILLA VOLANTE (20) ESTA COLOCADA SOBRE EL SUSTRATO (22) DE TAL FORMA QUE LAS PROTUBERANCIAS SE ENCUENTRAN ALINEADAS CON UN MODELO DE UNION SOBRE EL SUSTRATO (22). UN CUERNO ULTRASONICO (30) SE BAJA, Y TIENE UNA SUPERFICIE PLANA QUE CONTACTA CON EL LADO TRASERO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE. SE APLICA FUERZA A TRAVES DEL CUERNO ULTRASONICO (30) SOBRE EL LADO TRASERO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE, LA CUAL ES NORMAL AL SUSTRATO (22), RESULTANDO ASI DESPLAZAMIENTOS LATERALES MINIMOS, TANTO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE (20) COMO DEL SUSTRATO (22). EL CUERNO ULTRASONICO (30) ES ENTONCES ACTIVADO MIENTRAS SE APLICA LA FUERZA, DE TAL FORMA QUE LA ENERGIA ULTRASONICA ES TRANSMITIDA ISOTERMINCAMENTE A TRAVES DE LA MICROPASTILLA VOLANTE (20) AL SUSTRATO (22), CREANDOSE ENTRE ELLOS UNA UNION POR DIFUSION.
申请公布号 ES2135009(T3) 申请公布日期 1999.10.16
申请号 ES19950302724T 申请日期 1995.04.24
申请人 FORD MOTOR COMPANY 发明人 PHAM, CUONG VAN;HAYDEN, BRIAN JOHN;WALLES, BETHANY JOY
分类号 B23K20/10;H01L21/60;H01L21/607;(IPC1-7):B23K20/10;H01L21/00 主分类号 B23K20/10
代理机构 代理人
主权项
地址