| 摘要 |
LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE CHIP (1) CON UNA CAPA DE CONTACTOS (2) FABRICADA DE UN MATERIAL CONDUCTOR DE LA ELECTRICIDAD Y QUE PRESENTA MULTIPLES ELEMENTOS DE CONTACTO (4), PROVISTOS EN SU CARA ANTERIOR DE SUPERFICIES DE CONTACTO (3) Y CON UN CHIP SEMICONDUCTOR (7) CON CONEXIONES DEL CHIP COLOCADAS CONJUNTAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE PRINCIPAL (5) DEL CHIP SEMICONDUCTOR (7), UNIDAS ELECTRICAMENTE CON LA CARA POSTERIOR DE LOS ELEMENTOS DE CONTACTO (4), ASOCIADOS A LA CONEXION DEL CHIP, MEDIANTE HILOS DE UNION (6) QUE POSEEN UNA LONGITUD MAXIMA DE MONTAJE. ADICIONALMENTE SE PREVE ENTRE LA CAPA DE CONTACTOS (2) CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD Y EL CHIP SEMICONDUCTOR (7) UNA PELICULA AISLANTE (10) DELGADA DE UN MATERIAL AISLANTE ELECTRICO, PROVISTA DE MULTIPLES AGUJEROS DE UNION (9), EN LA CUAL LOS AGUJEROS DE UNION (9) SE CONSTRUYEN, EN CUANTO A SU DISPOSICION, FORMA, CANTIDAD, ASI COMO CORRESPONDENCIA CON UN DETERMINADO ELEMENTO DE CONTACTO (4) DE LA CAPA DE CONTACTOS, DE TAL FORMA QUESE EFECTUE UN CONTACTO DE LAS CONEXIONES DEL CHIP CON CADA ELEMENTO DE CONTACTO CORRESPONDIENTE (4) DE LA CAPA DE CONTACTOS (2), EN CUALQUIER POSICION Y CONTENIDO SUPERFICIAL DEL CHIP SEMICONDUCTOR (7) FIJADO. |
