DISPLACEMENT CONFIRMATION METHOD OF ASSEMBLY CHIP ON WAFER SURFACE,申请号KR19960039145-传众专利搜索

发明名称	DISPLACEMENT CONFIRMATION METHOD OF ASSEMBLY CHIP ON WAFER SURFACE
摘要
申请公布号	KR100224708(B1)	申请公布日期	1999.10.15
申请号	KR19960039145	申请日期	1996.09.10
申请人	SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.	发明人	PARK, HO-JIN;KIM, BO-SUNG;KIM, JONG-HYUN;KIM, SUNG-HOAN
分类号	H01L21/027;(IPC1-7):H01L21/027	主分类号	H01L21/027
代理机构		代理人
主权项
地址