| 发明名称 |
DETECTION OF UNDER-ETCHED VIA OR SPACE, OR OF UNDERPOLISHED PORTION IN WAFER STACK |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11283962(A) |
申请公布日期 |
1999.10.15 |
| 申请号 |
JP19980364629 |
申请日期 |
1998.12.22 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
SCHNABEL RAINER FLORIAN;NING XIAN J |
| 分类号 |
H01L21/3205;G01N1/32;G01N21/00;G01N21/95;G01N21/956;H01L21/306;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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