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发明名称 WAFER ETCHING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR200158888(Y1) 申请公布日期 1999.10.15
申请号 KR19960068166U 申请日期 1996.12.31
申请人 DAEWOO ELECTRONIC COMPONENTS CO.,LTD 发明人 KIM, SUK-KI
分类号 H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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