| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING METAL INTERCONNECTION LAYER OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR100226726(B1) |
申请公布日期 |
1999.10.15 |
| 申请号 |
KR19970016749 |
申请日期 |
1997.04.30 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
发明人 |
YANG, CHEON-SOO |
| 分类号 |
H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
