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发明名称
METHOD FOR FORMING METAL INTERCONNECTION LAYER OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
KR100223759(B1)
申请公布日期
1999.10.15
申请号
KR19950050882
申请日期
1995.12.16
申请人
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD
发明人
CHANG, HYEON-JIN;SONG, KI-GEUN;HONG, TAEK-KI
分类号
H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768
主分类号
H01L21/768
代理机构
代理人
主权项
地址
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