| 发明名称 |
BGA SEMICONDUCTOR PACKAGE USING LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100226106(B1) |
申请公布日期 |
1999.10.15 |
| 申请号 |
KR19970054509 |
申请日期 |
1997.10.23 |
| 申请人 |
AMKOR TECHNOLOGY KOREA INC. |
发明人 |
LEE, SEON-GOO |
| 分类号 |
H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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