摘要 |
PATENTE DE INVENçãO DE "PROCESSO DE SOLDAGEM POR ULTRA-SOM". Patente de invenção de um processo de soldagem pela aplicação de ondas sonoras de alta potência e alta freq³ência, porém não superior a 20 Khz, em materiais fabricados em Tyvek, polietileno e similares, sendo o Tyvek um produto desenvolvido, fabricado e comercializado pela emprêsa Dupon; através da utilização de uma soldadora ultra sonica e de um transdutor em alumínio com adaptação para cada tipo de solda, o qual em distância de 15mm da base ocasiona a decomposição desse material, unindo então as partes em soldagem contínua; com adaptação ao transdutor de um distanciador/temporizador pode-se obter soldagem seccionada.
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