| 发明名称 | 用于真空开关的触点材料 | ||
| 摘要 | 一种用于真空管的触点材料，它包括：一类耐电弧成份，该耐电弧成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有：铬、钛、锆、钒及钇。一类辅助成分，该辅助成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有：钽、铌、钨及钼，以及一类导电成分，该导电成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有铜及银。在上述触点材料中，耐电弧成分的含量按体积计为１０％至７０％，上述耐电弧成分与上述辅助成分的总含量按体积计不超过７５％，其余为导电成分的含量。 | ||
| 申请公布号 | CN1045682C | 申请公布日期 | 1999.10.13 |
| 申请号 | CN94101048.1 | 申请日期 | 1994.02.02 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 关经世;奥富功;山本敦史 |
| 分类号 | H01H1/02 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王礼华 |
| 主权项 | 1．一种用于真空开关的触点材料，包含：一类耐电弧成分，它至少包含从一组金属中选择出来的一种金属，该组金属包括有：铬、钛、锆、钒及钇；一类辅助成分，它至少包含从一组金属中选择出来的一种金属，该组金属包括有：钽、铌、钨及钼；及一类导电成分，它至少包含从一组金属中选出来的一种金属，该组金属包括有：铜及银；其特征在于：上述耐电弧成分的含量，以体积计为10％至70％；上述耐电弧成分与上述辅助成分的总量，以体积计不大于75％；以及其余为上述导电成分的含量。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||