| 发明名称 | 可固化的聚亚苯基醚－热固性树脂及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种聚亚苯基醚－热固性树脂组合物,此组合物特别用作印刷电路板的介电体,该组合物与其它的聚亚苯基醚－热固性树脂组合物相比具有改进的加工性能、良好的耐溶剂性和耐焊剂性以及改进的结构。更具体地说,与用于制备印刷电路板的在其它聚亚苯基醚－热固性树脂组合物中使用较高分子量聚亚苯基醚相比,本发明特有的聚亚苯基醚树脂组分具有小于大约3000数均分子量。 | ||
| 申请公布号 | CN1231307A | 申请公布日期 | 1999.10.13 |
| 申请号 | CN98109254.3 | 申请日期 | 1998.04.07 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | J·E·特拉塞;G·W·耶格 |
| 分类号 | C08L71/12;C08L63/00;C08J5/00 | 主分类号 | C08L71/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周慧敏 |
| 主权项 | 1．一种可固化的树脂组合物，包括：(a)至少一种具有数均分子量为小于大约3000的聚亚苯基醚树脂；和(b)至少一种热固性树脂。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||