| 摘要 |
Compuestos de goma de baja viscosidad, de alta temperatura de servicio, y composiciones adhesivas y/o selladoras de termofusión combinando de 2 a 30% enpeso de una resina de polifenilenéter que tiene una I.V. de 0,07 a 0,25 decilitros por gramo (dl/g) con de 70 a 98% en peso de un copolímero de bloquede hidrocarburo vinil-aromático/dieno conjugado asimétrico radial elastómero que tiene una de las siguientes fórmulas: (I) (A-HD)x-Y-(UD)z o (II) (UD-A-HD)x-Y o (III) (UD-A-HD)x-Y-(UD)zen donde A es un bloque hidrocarburo vinil-aromático que tiene un peso molecular promedio en peso de desde 4.000 a16.000; Hd es un bloque dieno conjugado hidrogenado que tiene un peso molecular promedio en peso de desde 10.000 a 50.000,Y es un agente acoplador multifuncional, UD es un bloque dieno conjugado parcialmente hidrogenado que tiene un peso molecular promedio en peso de desde 1.000 a 45.000, x es un entero de 2 a 30, zes un entero de 1 a 20 , y el total de x + z oscila entre 3 y 31. Estas composiciones pueden ser usadas en composiciones adhesivas y selladoras cuandose agrega a las mismas una resina que da adherencia, típicamente en una cantidad de 20 a 400 partes por 100 partes de copolímero. Las composicionesadhesivas y selladoras pueden contener también resinas que extienden la fase dieno, resinas que refuerzan y/o extienden la fase vinil-aromática,poliolefinas, rellenos, cera, estabilizantes y componentes reactivos concebidos para degradarlos polímeros y/o las resinas. |
