반도체 패키지

摘要

본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로 특히, 다핀화에 적당하도록 한 반도체 패키지에 관한 것이다. 이와 같은 본 고안에 따른 반도체 패키지는 동일 패키지내에 복수개의 인너 리드가 각각의 인너 리드 사이에 절연테이프로 적층되고 각각의 인너 리드와 패들상에 안착된 칩이 복수개의 와이어에 의하여 전기적으로 연결됨에 그 특징이 있다.