| 主权项 |
1.一种雷射加工装置,系由输出雷射光之雷射振荡 器、供 应激磁电力于前述雷射振荡器之电源手段、检验 出自前述 雷射振荡器所输出雷射光强度之输出检查手段、 至少包含 雷射输出指令之加工条件做其输入而对前述电源 手段输出 电流指令的输出控制手段、以及行使前述加工条 件输出之 指令输出手段而组成的雷射加工装置,而前述输出 控制手 段具有:将自前述指令输出手段来之输出信号做为 其输入 的前馈控制手段、自前述指令出手段来之输出信 号及自前 述输出检查手段来之输出信号做为其输入之反馈 控制手段 、自前述前馈控制手段来之输出信号与自前述反 馈控制手 段来之输出信号做其输入而演算输出于前述电流 指令的演 算手段、以及对前述演算手段输出演算条件信号 之判定手 段;而该前述判定手段系连接于前述演算手段及前 述反馈 控制手段之输出,而自前述反馈控制手段来之输出 値若为 依据前述判定手段而设定之所定位准以上的情况 时,根据 来自前述判定手段之演算条件信号的前述演算手 段将可使 来自前述前馈控制手段之输出信号变成可变为其 特征者。2.如申请专利范围第一项之雷射加工装 置,其中,前述判 定手段系连接有异常显示手段,而来自前述反馈控 制手段 之输出信号値,在达到使来自前馈控制手段之输出 信号为 有效或无效的位准之前的阶段,由前述异常显示手 段行使 警告等显示为其特征者。图式简单说明:第一图系 表示有 关本创作之雷射加工装置概略构成的方块图。第 二图系表 示有关本创作之雷射加工装置之动作的流程方块 图。第三 图系表示有关本创作之雷射加工装置概略构成的 方块图。 第四图系表示有关本创作之雷射加工装置之动作 的流程方 块图。第五图系表示有关本创作之雷射加工装置 概略构成 的方块图。第六图系表示有关本创作之雷射加工 装置概略 构成的方块图。第七图系表示有关本创作之雷射 加工装置 之动作的流程方块图。第八图系表示有关本创作 之雷射加 工装置概略构成的方块图。第九图系表示有关本 创作之雷 射加工装置之动作的流程方块图。第十图系表示 有关本创 作之雷射加工装置概略构成的方块图。第十一图 系表示有 关本创作之雷射加工装置之动作的流程方块图。 第十二图 系表示有关本创作之雷射加工装置概略构成的方 块图。第 十三图系表示有关本创作之雷射加工装置概略构 成的方块 图。第十四图系表示有关本创作之雷射加工装置 概略构成 的方块图。第十五图系表示有关本创作之雷射加 工装置之 动作的流程方块图。第十六图系表示有关本创作 之雷射加 工装置概略构成的方块图。第十七图系表示有关 本创作之 雷射加工装置之动作的流程方块图。第十八图系 表示有关 本创作之雷射加工装置之动作的流程方块图。第 十九图系 表示有关本创作之雷射加工装置概略构成的方块 图。第二 十图系表示有关本创作之雷射加工装置之动作的 流程方块 图。第二十一图系表示从前的雷射加工装置概略 构成的方 块图。第二十二图系表示之雷射加工装置之雷射 振荡器的 输入输出特性的图。 |
