发明名称 室温硬化性有机聚矽氧烷组成物
摘要 〔课题〕取得提供对被粘材料之接着性,特别是对经表面处理之铝材的接着性优异,浸水及耐热接着性优异之硬化物的室温硬化性有机聚矽氧烷组成物。〔解决手段〕配合(1)下述一般式(1)所示之二有机聚矽氧烷〔化1〕CC …(1)(但,式中R1为取代或未取代之一价羟基,n为正数)(2)1分子中具有至少3个可水解基之有机矽化合物(3)以熔点或软化点为100℃以上之处理剂处理之碳酸钙。〔选择图〕无
申请公布号 TW371664 申请公布日期 1999.10.11
申请号 TW085113254 申请日期 1996.10.30
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 三宅正俊;今井启介;横尾孝次;佐藤正治
分类号 C08G77/04 主分类号 C08G77/04
代理机构 代理人 林志刚
主权项 1.一种室温硬化性有机聚矽氧烷组成物,其特征为含有(1)100份下述一般式(1)所示之二有机聚矽氧烷(但,式中R1为碳数1-10之取代或未取代之一价烃基,n为50-2,000之整数)(2)0.2-30份于1分子中具有至少3个由烷氧基、烯氧基、酮、醯氧基、氨基、醯胺基、胺氧基、异氰酸酯基、-甲矽烷酯基、卤原子中所选出之可水解性基之有机矽化合物(3)10-100份以熔点或软化点为100℃以上之处理剂或CnH2n+1COOH(n为20以上之数)所示饱合脂肪酸所构成之处理剂以对碳酸钙为2.5重量%以下处理之碳酸钙。2.如申请专利范围第1项之室温硬化性有机聚矽氧烷组成物,其中熔点或软化点为100℃以上之处理剂为选自玫瑰酸、聚矽酮树脂及以CnH2n+1COOH(n为35以上之数)所示之饱和脂肪酸。3.如申请专利范围第1或2项之室温硬化性有机聚矽氧烷组成物,其中碳酸钙之平均粒径为0.2m以下,所处理之处理剂为相对于碳酸钙以1.5-2.5重量%。
地址 日本