| 主权项 |
1.一种插座装置,供可移除式安装一有许多端子引 线之电 子包装,包含:一基底,有一底壁,一电子包装容纳座 , 配置在插座,许多接触接脚,沿至少电子包装座之 二相对 侧面安装于底壁,接脚各有一细长挠性弹簧部件, 有一自 由末端接触尖端自底壁向上延伸,每一细长挠性弹 簧部件 位于一平面,并可在该平面对电子包装座来回移动 ,弹簧 部件有第一宽度形成一表面面向电子包装座,并且 接触尖 端形成有第二宽度大于第一宽度,面向电子包装座 ,供与 电子包装之一个别端子引线贴合。2.根据申请专 利范围第1项之插座装置,其中每一接触接 脚之第二细长弹簧部件自底壁向上延伸,有一自由 末端位 于该平面,并有一宽度等于第一宽度,形成一面向 电子包 装座之表面,接触尖端予以配置为较之自由末端更 远离底 壁,因而电子包装之端子引线在将电子包装插入电 子包装 座时,首先被接触尖端所擦拭,然后并被自由末端 所贴合 。3.根据申请专利范围第1项之插座装置,另包含一 封套, 形成有一中央配置贯通开口,封套予以对基底可来 回移动 式安装,一凸轮表面形成在封套,并且每一接触接 脚有一 触发随动件部份附着至细长挠性弹簧部件,并可与 凸轮表 面贴合,供在封套移动时使弹簧部件移动。4.根据 申请专利范围第1项之插座装置,其中端子引线予 以排列成数列,并在每一列彼此相等间开,并且接 触尖端 之第二宽度大于相邻端子引线间之间距。5.根据 申请专利范围第1项之插座装置,其中端子引线予 以排列成数列,并且每一端子引线有一尖端有一在 个别列 之方向所取之既定宽度,接触接脚予以排列成数列 ,并在 每一列彼此相等间开,第二宽度之相邻接触尖端间 之间距 少于端子引线之尖端之既定宽度。6.根据申请专 利范围第1项之插座装置,另包含电绝缘隔 板,自底壁延伸至一配置在相邻接触接脚之细长挠 性弹簧 部件间之上部,形成细长挠性弹簧部件容纳切口, 并且隔 板上部之厚度予以减少,以提供足够空间,以供容 纳有第 二宽度之个别接触尖端。7.一种插座,包含一半导 体元件座,供置放一有许多端子 引线,各有一尖端具有既定宽度及许多接触接脚安 装于插 座靠近半导体元件座之半导体元件,接触接脚各有 一接触 尖端,其可电连接至一就位半导体元件之个别端子 引线, 相邻接触尖端间之距离少于就位半导体元件之每 一端子引 线尖端之既定宽度。8.一种插座,包含一半导体元 件座,供置放一有许多端子 引线,各有一尖端具有既定宽度,及许多接触接脚 有一接 触尖端具有选定宽度,安装于插座靠近半导体元件 座之半 导体元件,其可电连接至一就位半导体元件之个别 端子引 线,每一接触尖端之选定宽度大于相邻端子引线间 之距离 。9.根据申请专利范围第7项之插座,其中许多接触 接脚各 以一接触尖端及一其余部份所形成,其余部份有一 宽度, 既定宽度为大于其余部份之宽度。10.根据申请专 利范围第8项之插座,其中许多接触接脚各 以一尖端部件及一其余部份所形成,其余部份有一 宽度, 既定宽度为大于其余部份之宽度。11.根据申请专 利范围第7项之插座,另包含以一种电绝缘 材料所作成之绝缘构件,该绝缘构件配置在相邻接 触接脚 之间。12.根据申请专利范围第8项之插座,另包含 以一种电绝缘 材料所作成之绝缘构件,该绝缘构件配置在相邻接 触接脚 之间。13.根据申请专利范围第11项之插座,其中插 座有一主体 ,并且其中绝缘构件为与主体整体形成之隔板。14. 根据申请专利范围第12项之插座,其中插座有一主 体 ,并且其中绝缘构件为与主体整体形成之隔板。图 式简单 说明:第一图为一接触接脚之侧视图,其使用于一 根据本 发明第一实施例所作成之插座,以及第一图a为第 一图之 部份放大透视图;第二图a为一根据本发明所作成 之插座 之顶视平面图,第二图b为沿第二图a之A-A线所取之 部份 剖面,及第二图c为沿第二图a之B-B线所取之剖面;第 三 图a至第三图c为剖面图,示为供说明关于半导体元 件插入 插座之细节之目的;第四图a示隔板构件及插座之 接触接 脚之放大正视图,及第四图b示一根据先前技艺所 作成之 隔板构件及一插座之接触接脚之相似视图;第五图 为相似 于第二图b之全剖面,示自一根据第一实施例所作 成之插 座所部份移除之半导体元件;第六图为一使用于根 据本发 明第二实施例作成之插座之接触接脚之侧视图,及 第六图 a为第六图之部份放大透视图;第七图a及第七图b为 侧视 剖面图,示一就位在一根据第二实施例作成之插座 之半导 体元件,触头分别在开启及在关闭位置;第八图为 一使用 于根据本发明第三实施例作成之插座之接触接脚 之侧视图 ,及第八图a为第八图之部份放大透视图;第九图为 一根 据本发明第三实施例作成之插座之顶视平面图;第 十图为 为沿第九图之C-C线所取之剖面;第十一图a及第十 一图b 分别为一SOJ型半导体元件之顶视及底视透视图,第 一实 施例之插座系予配合其所使用;第十二图为一TSOP 型半导 体元件之顶视透视图,本发明第二实施例之插座系 予配合 其所使用;第十三图为一QFP型半导体元件之顶视透 视图 ,本发明第三实施例之插座系予配合其所使用;第 十四图 a为一根据先前技艺作成之插座之顶视平面图,第 十四图b 为沿第十四图a之I-I线所取之部份剖面,及第十四 图c为 沿第十四图a之II-II线所取之部份剖面;以及第十五 图a 至第十五图c为第十四图a插座之侧面剖面图,示为 供说明 半导体元件插入其插座之方式之目的。 |
