发明名称 移送装置及使用于此装置之探测器
摘要 本发明乃有关:将重负载(heavy load)至少向上下方向加以搬送,亦即加以昇降所使用,同时亦具有坠落防止机构之移送(carrier)装置,以及将该移送装置作为测试头(test head)之移动机构来组装之探测器( prober)者。本发明之目的乃在提供:可将如探测器(prober)之测试头(test head)之重负载,高效率且安全加以搬动,且具有坠落防止机构之移送装置,及组装有此种移送装置之探测器者。本发明特征之说明:半导体晶片之探测器(prober),乃备有: 在电气上被连接在探测针之具有介面(interface)部之本体,及对介面部形成装卸自如之测试头,及移动测试头所用之操作装置(manipulator)等。操作装置亦备有为将测试头向6轴方向作位置调整之X,Y,Z,θX,θY,θZ-位置调整机构(复数)。Z-位置调整机构,乃由被安装在基台且驱动滑动框架( slide frame)之昇降装置所构成,与此邻接乃配设有坠落防止机构。坠落防止机构亦备有:被附设在滑动机架之滚珠螺纹(ball thread)螺帽,及系合于螺帽之滚珠螺纹之轴(shaft)等。在轴之下端部亦配设有制动块( brake shoe)。而与制动块之下面相对向亦有制动座被附设在基台。在制动块下面之中心,则有被施以弹拨力之滚珠(ball)作点接触,而制动块与制动座之间亦形成有小间隙(gap)。由昇降装置之停顿(break down),将有起因于测试头之重负载超过弹簧之弹拨力之推力负载,被负荷在轴(shaft),于是轴将随滑动框架一起下降等于间隙之距离。为此,制动块与制动座将接触,轴对螺帽之旋转将被阻止,而进一步之滑动框架之下降亦将被阻止。
申请公布号 TW369508 申请公布日期 1999.09.11
申请号 TW083111435 申请日期 1994.12.08
申请人 东京威力科创有限公司;东京电子山梨股份有限公司 发明人 中岛久;户登;横森和人
分类号 B25J19/00;B66F11/00 主分类号 B25J19/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种将重负载(heavy load)向上下方向加以移送( carrier)之移送装置;其特征为具备有:支持前述重负 载 所用之支持机构(28,30,34,42,50),及将支持前述重 负载之状态之前述支持机构,向上下方向移动所用 之昇降 机构(56,70,62),及安装有前述昇降机构之基台(54), 而被附设在前述支持机构之滚珠螺纹(203)(ball thread) 之螺帽(nut),与前述滚珠螺纹之中心轴,乃实质上被 垂 直定方位(orientation)者,及被系合在前述螺帽之滚 珠 螺纹之轴(shaft)(204),及被配设在前述轴下端部之制 动 块(brake shoe)(205),及被附设在前述基或成为:与前 述制动块之下面相对向之制动座(brake seat)(210),及 将前述轴实质上支持成旋转自如之止推轴承(thrust bearing)(207),及为使前述制动块与前述轫座之间能 形 成小间隙(gap),而将对前述轴之弹拨力赋与前述止 推轴 承之弹簧(208)等;而在此,因前述昇降机构之停顿( break down),当起因于前述重负载之荷重起过前述弹 簧 之前述弹拨力所生推力荷重负荷于前述轴时,前述 轴将与 前述支持机构一起下降相当于前述间隙之距离,使 前述轫 块与前述轫座接触,而由于前述轴对前述螺帽之旋 转被阻 止,前述支持机构之进一步下降亦被阻止,等为构 成者。2.如申请专利范围第1项所述之移送装置中; 止推轴承( 207)乃与前述制制动块(205)之下面接触者。3.如申 请专利范围第2项所述之移送装置中;止推轴承( 207)乃与制动块(205)之下面之中心作点接触者。4. 如申请专利范围第3项所述之移送装置中;前述止 推轴 承(207)乃备有滚珠(ball)者。5.如申请专利范围第3 项所述之移送装置中;在前述制动 座(210)之中心,形成有前述止推轴承(207)可退避之 孔, 前述弹簧(208)亦被配置在前述孔内者。6.如申请专 利范围第1项所述之移送装置中;前述制动块( 205)之前述下面乃呈圆锥台形状,前述制动座(210)之 表 面则对前述制动块之前述下面形成相补之形状者 。7.一种检查被检查体之电气特性所用之探测器( prober), 其特征为具备有:载置前述被检查体所用之载置台 (4), 及被配置在前述载置台上方之复数之探测针(6)( probe), 及与前述探测针之电气上连接之介面(10)(inte rface) 部 ,及支持前述介面部之壳(casins)(2),及对前述介面部 可在电气上连接,且对其形成装卸自如之测试头(12 )( test head),及将前述测试头向前述介面部移动时支 持前 述测试头所用之支持机构(28,30,34,42,50),及将支 持前述测试头之状态之前述支持机构向上下方向 移动所用 之昇降机构(56,70,62),及安装有前述昇降机构之基 台 (54),而被附设在前述支持机构之滚珠螺纹之螺帽( 203) ,与前述滚珠螺纹之中心轴,乃实质上被垂直定方 位( orientation)者,及被系合在前述螺帽之滚珠螺纹之轴 ( 204),及被配设在前述轴下端部之制动块(205),及被 附 设在前述基台成为:与前述制动块之下面相对向之 制动座 (210),及将前述轴实质上支持成旋转自如之止推轴 承( 207),及为使前述制动块与前述制动座之间能形成 小间隙 ,而将对前述轴之弹拨力赋与前述止推轴承之弹簧 (208) 等;而在此,因前述昇降机构之停顿,当起因于前述 重负 载之荷重超过前述弹簧之前述弹拨力所生推力荷 重,负荷 于前述轴时,前述轴将与前述支持机构一起下降相 当于前 述间隙之距离,使前述制动块与前述制动座接触, 而由于 前述轴对前述螺帽之旋转被阻止,前述支持机构进 一步之 下降亦被阻止,等为构成者。8.如申请专利范围第7 项所述之探测器中;被装卸于前述 介面部(10)时,前述测试头(12)将以实质上维持水平 之状 态,由前述昇降机(56,70,62)向上下被驱动者。9.如申 请专利范围第8项所述之探测器中;为对前述介面 部将前述测试头(12)加以定位(alignment),进一步具备 有:在前述支持机构(42)与前述壳(2)之间,各被配设 之 成对(pair)(176,178)之定位机构(174)者。10.如申请专 利范围第7项所述之探测器中;昇降机构(56 ,70,62)乃具备有马达(62),并亦配设有:对马达之供 电被中断时将操动,以阻止前述支持机构之下降之 电磁刹 车(magnetic brake)(82,84),等为构成者。11.如申请专利 范围第7项所述之探测器中;进一步具备有 :由于对前述基台(54)机械化作用,将前述昇降机构( 56 ,70,62)所作前述支持机构(50)之下降加以阻止,并规 定前述支持机构之下限位置之下降停止器(72)者。 12.如申请专利范围第11项所述之探测器中;前述昇 降机 构(56,70,62)乃具备有:马达(62),及被轴支在前述基 台(54)且由前述马达所驱动之第2滚珠螺纹之第2轴, 及被 配设在前述支持机构(50)且与前述第2轴系合之前 述第2滚 珠螺纹之第2螺帽(70)等者。13.如申请专利范围第12 项所述之探测器中;前述第2螺帽 (70),乃被安装成:对前述支持机构(50)向轴方向移动 为 可能,且旋转为不可能状态,同时亦具备有举起前 述机构 所用之凸缘者。14.如申请专利范围第13项所述之 探测器中;进一步具备 有:由前述下降停止器(72)使前述支持机构之下降 被阻止 后,检知仅有前述第2螺帽(70)下降,使前述马达停止 所 用之机构(80,86)者。15.如申请专利范围第7项所述 之探测器中;前述支持机构 (42)乃具备有:在水平面内之互相直交之X,Y方向,及 各 以前述X,Y方向以及垂直之Z方向为轴之旋转方向等 之X ,Y,Z方向中,对前述测试头(12)作位置调整所用 之 X,Y,X,Y,Z-位置调整机构(复数)等者。16.如申 请专利范围第7项所述之探测器中;止推轴承(207 )乃与前述制动块(205)之下面接触者。17.如申请专 利范围第8项所述之探测器中;止推轴承(207 )乃与制动块(206)之下面之中心作点接触者。18.如 申请专利范围第9项所述之探测器中;前述止推轴 承 (207)乃具备有滚珠者。19.如申请专利范围第9项所 述之探测器中;在前述制动座 (210)之中心形成有前述止推轴承(207)可退避之孔, 而前 述弹簧(208)乃被配设在前述孔内者。20.如申请专 利范围第7项所述之探测器中;前述制动块( 205)之前述下面乃呈圆锥台形状,而前述制动座(210) 之 表面则对前述制动块之前述下面形成相补之形状 者。图式 简单说明:第一图表示本发明之半导体晶片之探测 器之斜 视图。第二图第一图所示探测器之操作装置之斜 视图。第 三图将第二图所示操作装置由不同角度所示之斜 视图。第 四图表示测试头及框架部之安装状态之分解斜视 图。第五 图表示测试头及框架部之安装状态之平面图。第 六图说明 对测试头之框架安装时之Y及X方向之位置调整 所用之说 明图。第七图第一图所示深测器之操作装置之侧 面图。第 八图A,B均为说明Z-位置调整机构与下降停止器之 关系 所用之说明图。第九图表示Z-位置调整机构与套 筒之旋 转停止器之关系之底面图。第十图表示设在Z-位 置调整 机构之轫机构之说明图。第十一图表示设在操作 装置与本 体之间之定位机构之概略侧面图。第十二图A,B均 为说明 第十一图所示定位机构之动作所用之说明图。第 十三图表 示设在本体之测试头固定用之夹紧机构之侧面图 。第十四 图表示进行X方向之锁定之锁定机构之图。第十五 图A-C均 为说明第十四图所示锁定机构之动作所用之说明 图。第十 六图A-D均为说明维修时之测试头之动态所用之说 明图。 第十七图表示坠落防止机构之侧面图。第十八图 表示以往 之探测器之概略斜视图。第十九图表示第十八图 之探测器 之概略侧面图。
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