| 主权项 |
1.一种矽馈送系统,用以在可控制的速率下,供给馈 送颗 粒至一矽熔体熔炉,该设备包括:一储存器,用来储 存定 量的馈送颗粒;一输送管,具有结合该储存器至第 一端及 一开口出口端;一对可旋转的驱动滚筒,用来提供 一颗粒 馈送路径,该输送管的开口端被安置邻近于该对驱 动滚筒 ;旋转机构,用来旋转该驱动滚筒;及一密闭空间,围 住 该储存器、该输送管、该对可旋转的驱动滚筒和 该旋转机 构,该密闭空间能抽真空至一加工真空位准且包容 惰性气 体,该密闭空间包括一馈送颗粒出口;藉以该旋转 机构的 动作,造成原位于该储存器中的该馈送颗粒被藉由 重力馈 送通过输送管,离开出口端且沿着该滚筒的表面至 该馈送 颗粒出口。2.如申请专利范围第1项之矽馈送系统, 其中该密闭空间 更包括一真空出口埠和一气体入口埠,用来帮助该 密闭空 间的内部抽真空至该加工真空位准,且用惰性气体 填满该 密闭空间的内部。3.如申请专利范围第1项之矽馈 送系统,其中该驱动滚筒 被设置和一水平参考间有一夹角,以帮助馈送颗粒 沿着表 面流动。4.如申请专利范围第1项之矽馈送系统,其 中该驱动滚筒 被由弹性材料制成。5.如申请专利范围第1项之矽 馈送系统,其中该旋转机构 包括一驱动马达及被安置于该对驱动滚筒的相互 咬合之一 对齿轮。6.如申请专利范围第5项之矽馈送系统,更 包括一种在该 马达及该对驱动滚筒之一间的驱动连结器。7.如 申请专利范围第6项之矽馈送系统,其中该齿轮被 安 置于该对驱动滚筒远离该马达的端点上。8.如申 请专利范围第1项之矽馈送系统,其中该馈送管出 口端有一尾状物部份,延伸于该对驱动滚筒表面间 。图式 简单说明:第一图为部份视图显示被包含于其中的 成长室 密闭空间及滚筒馈送机械装置;第二图为详细的漏 斗部份 视图关系于一对驱动滚筒;第三图为详细的馈送管 之前部 份视图,显示管端的形状;第四图为详细的馈送管 之边部 份视图;和;第五图为显示在驱动滚筒和水平有十 度的夹 角时,驱动滚筒旋转和馈送率间关系的图。 |
