| 摘要 |
<p>본 발명은 초미세회로기판(PCB)에 인쇄되어 있는 회로에 대하여 단락의 유무를 확인할 수 있는 전기적 검사방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 치구의 저면에 회로와 같은 모양으로 측정용 핀을 설치하되 기판에 반도체가 고정되는 반도체안착부 위치의 치구에는 반도체안착부와 같은 모양과 크기의 전도체고무를 고정하고, 치구의 외각으로 회로와 같은 수의 핀을 설치하되 핀과 전도체 고무에는 전선을 연결하여서 된 것으로서, 기판에 인쇄되어 있는 회로의 조밀도에 상관없이 단락을 검사할 수가 있으며, 초 미세회로의 단락을 자동으로 검사하므로서 작업시간을 절감하고 제품의 불량 발생을 방지할 수가 있는 유용한 발명인 것이다</p> |
