发明名称 .. THE EQUIPMENT PLATING SYSTEM AND PLATING LINE OPPOSITION AUTOMATIC PCB CIRCUIT
摘要 <p>본 발명은 PCB기판을 도금하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 부피가 큰 도금조(1)2개에 각각의 플라이바(2)가 삽입되어 도금되게 하고 도금된 2개의 플라이바(2)는 이송구(3)에 의하여 상부로 이송된 다음 유동이송구(4)에 의하여 플라이바와 플라이바의 간격을 좁힌 상태에서 하나의 세척조(5)로 이송하게 되고 각 세척조의 상부 양측에 2개의 플라이바를 고정할 수 있는 고정구(6)를 설치하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 기판이 고정되어 있는 플라이바를 한번에 2개씩의 이송시키기 때문에 생산량을 최대로 할 수가 있으며, 이로 인하여 작업시간을 줄일 수가 있는 유용한 발명인 것이다.</p>
申请公布号 KR19990073227(A) 申请公布日期 1999.10.05
申请号 KR19990024084 申请日期 1999.06.24
申请人 发明人
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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