| 主权项 |
1.一种表面装上半导体封装体,其包括有:一半导体装置;一金属垫,半导体装置是安装于其上;及一壳体,系由可流动材料所形成,此流动材料是黏结至金属垫,且当熟化时会将半导体装置包封住,该壳体包含有至少一清洗沟,该清洗沟是在底部形成且在其相对侧上延伸,清洗沟具有架部份,该架部份是在沿着其至少一边缘上配置,该架部份具有一较清洗沟较浅的深度。2.如申请专利范围第1项所述的表面装上半导体封装体,其中该封装体另包括一个以上的端子,该端子是与金属垫共平面且与金属垫相间隔,该清洗沟是在金属垫及端子之间通过。3.一种表面装上半导体封装体,其包括有:一半导体装置;一金属垫,半导体装置是安装在金属垫上;一由流动材料所形成的壳体,该流动材料是黏固至金属垫且当熟化时会将半导体装置包封住;一错棒;及至少一第一及第二端子,该第一及及第二端子是与金属垫共平面且与金属垫相间隔,该第一及第二端子是彼此相间隔,且用该错棒加以接合,该错棒是将金属垫锁固,当壳体的流动材料熟化时,第一及第二端子及壳体是在一起。4.如申请专利范围第3项所述之表面装上半导体封装体,其中,该金属垫包含至少一沿着其边缘配置的沟槽,该沟槽接受该壳体的流动材料,且当壳体熟化时将金属垫锁固至壳体。5.如申请专利范围第4项所述之表面装上半导体封装体,其中,该沟槽包含一自沟槽的内壁延伸的刺状物,该刺状物系与壳体材料接固且将金属垫锁固至该壳体。6.如申请专利范围第3项所述之表面装上半导体封装体,其中,金属垫包含有一鸠尾沟,该鸠尾沟是延着金属垫的至少一边缘的一部份配置,该鸠尾沟接收壳体的流动材料,且于壳体熟化时将金属垫锁固至壳体。7.一种表面装上半导体封装体,其包括有:一半导体装置;一金属垫,该半导体装置是安装在金属垫之上;一由流动材料所形成的壳体,该流动材料黏固至金属垫,且当其熟化时会将半导体装置包封;至少一端子,该端子与金属垫相隔开且具有一部份及一偏位部份,该部份是与该金属垫共平面,该端子包含有一缺口,该缺口是沿着共平面部份配置,以当壳体熟化时防止流动材料漏出进入共平面部份的底表面上。8.一种表面装上半导体封装体,其包括有:一半导体装置;一金属垫,该半导体装置是安装在金属垫之上;一由流动材料所形成的壳体,该流动材料黏固至金属垫,且将半导体装置包封,该金属垫包含有侧向延伸部份,该侧向延伸部份是在壳体的侧向边缘之上延伸,以提供封装体更增强的散热作用,且提供一顶表面,在顶表面上可将散热片安装至封装体之上,金属垫更进一步包含有一底表面,该底表面是安装至基板之上。9.如申请专利范围第8项所述之表面装上半导体封装体,其中,该金属垫包含第一及第二侧向延伸部份,该第一侧向延伸部份是在壳体的一侧向边缘延伸,第二侧向延伸部份是在壳体的相对侧向边缘之上延伸,而散热片是偶接至第一及第二侧向延伸部份。10.如申请专利范围第9项所述之表面装上半导体封装体,其中,该散热片是U型的形状。图式简单说明:第一图为本发明较佳具体实例的封装体的上视图。第二图为本发明较佳具体实例的封装体的底视图。第三图为本发明较佳具体实例的封装体的侧视图。第四图为本发明较佳具体实例的封装体的主要电力端子的端视图。第五图为第一图至第四图的封装体能安装上的IMS支撑板的剖面图。第六图为第一图至第四图中的封装体所使用引线框的顶视图。第七图为沿着第六图中段线7-7剖下的剖面图。第八图为第六图的引线框的底视图。第九图为第七图中圆形区域“A"的放大图。第十图为第三图中圆形区域“B"的放大图,显示控制端子锁入塑胶壳体及新颖清洗沟结构内。第十一图显示本发明较佳具体实例的平坦单一标准引线框的一部份,该引线框不具有引线偏位。第十二图显示在端子引线被偏移后第十一图的引线框。第十三图显示在第十二图中的角落区域“C"处形成一阶梯角落,以防止在模制中塑料溢过端子的底表面。第十四图为第六图中圆形区域“D"的放大图,显示出一塑胶锁固沟自引线框内的塑胶锁固槽的末端延伸。第十五图为沿着第十四图中段线15-15剖下的剖面图。第十六图为精确引线框端子的顶视图,且第十六图显示被牺牲使用的垂直可压碎位于端子两侧的珠状体,该珠状体会密封模制工具,以防止塑胶渗出至端子的曝露可焊接表面。第十七图为第十六图的侧视图。第十八图显示第六图的引线框,其半导体晶粒是焊固至垫及黏剂导线上,该黏剂导线将晶粒连接至外部端子,且显示在形成模制壳体(未绘出)之后,引线框被修整的方式。第十九图显示第十八图的电路图。第二十图显示第一图中穿过20-20的封装体的剖面图,其亦包括有一U型散热片。 |
