发明名称 连接器
摘要 提供一种于不使印刷电路板变形之倩况下,能够与于印刷电路板表面形成之电气连接部发生良好电接触之连接器。于包含细长基板构件21、及于此基板构件21之一面形成之细长突出部22及、多个薄片触板(沿上述基板构件之长边方向按规定之间隔排列、用于与印刷电路板1之一侧形成之电接触部进行面接触)之连接器211中,沿基板构件之长边方向、于基板构件之一侧面按照指定间隔形成指定数目之活动针收容部212,将这些活动针211分别安装固定于这些活动针收容部212中。各活动针由被收容于活动针收容部中之头部211H、和埋设于基板构件之内部,具有膨胀形状之中间部211M、和由基板构件向下方延伸之钉入部211P所构成,该钉入部于厚度方向具有富弹性之膨胀部211A。
申请公布号 TW396667 申请公布日期 2000.07.01
申请号 TW088100407 申请日期 1999.01.12
申请人 阿杜凡泰斯特股份有限公司 发明人 淡路利明
分类号 H01R9/09 主分类号 H01R9/09
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种连接器,包含细长基板构件、和于此基板构件之一面形成之细长突出部、和多个薄片触板,于沿上述基板构件之长边方向按规定之间隔排列,用于与印刷电路板之一侧形成之电接触部进行面接触,其特征为:具备多个沿上述基板构件之长边方向,按照指定间隔排列于上述基板构件上之活动针。2.如申请专利范围第1项之连接器,其中上述薄片触板,分别排列于上述细长突出部之长边方向之两侧,而活动针则以所规定的间隔,沿其长边方向之两侧边缘,排列于述细长基板构件之一个侧面上。3.如申请专利范围第2项之连接器,其中上述薄片触板,每3根为一组,按规定间隔排列多组,而且上述突出部之一侧面之薄片触板、和另一侧面之薄片触板,于突出部之长边方向上,彼此错位排列,各活动针被排列于相邻之上述突出部之侧面上,没有薄片触板存在之位置。4.如申请专利范围第1项之连接器,其中上述活动针,分别被排列于上述细长基板构件之一个侧面,沿着其长边方向之两侧边缘上,按照指定之间隔形成之活动针收容部里。5.如申请专利范围第4项之连接器,其中上述活动针,各自具备被收容于上述活动针收容部里之头部、和埋设于上述基板构件之内部具有鼓出部位之中间部、和上述基板构件之另一面向外侧延伸之尖端之插入部;而上述活动针之插入部,又于上述基板构件之另一面之外侧附近,具有向活动针之厚度方向具有弹性之鼓出部。6.如申请专利范围第4项之连接器,其中之一对金属之板状保护零件,沿上述基板之长边方向之两侧边缘,埋设于上述基板构件里,这些板状保护零件之其中一侧面,露出于上述活动针收容部之底面。7.如申请专利范围第5项之连接器,其中之一对金属之板状保护零件,沿上述基板之长边方向之两侧边缘,埋设于上述基板构件里,这些板状保护零件之其中一侧面、露出于上述活动针收容部之底面。8.如申请专利范围第6项或第7项之连接器,其中于上述活动针收容部之底面露出部分,形成有可以使活动针以可活动状态嵌入之通透孔。9.如申请专利范围第3项之连接器,其中之一对金属之板状保护零件,沿上述基板之长边方向之两侧边缘,埋设于上述基板构件里。图式简单说明:第一图为表示与本发明相关之连接器之其中一个实例之平面图。第二图为表示第一图所示之连接器之局部斜视图。第三图为将第一图沿3-3线切割后向箭头方向观看之剖面图。第四图为表示使用与本发明相关之连接器之测试头概况之侧面图。第五图为表示使用先前之连接器之测试头概况之侧面图。第六图为表示第五图中所示之执行板之电接触部和连接器之薄片触板之间之接触状态之第五图之侧面图。第七图为概略说明可应用本发明之半导体装置测试装置之一例结构之图。
地址 日本