| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100222030(B1) |
申请公布日期 |
1999.10.01 |
| 申请号 |
KR19960069171 |
申请日期 |
1996.12.20 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.;FAIRCHILD KOREA SEMICONDUCTOR LTD. |
发明人 |
SEONG, HWAN-HO |
| 分类号 |
H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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