WAFER POSITION BOLTING SENSING APPARATUS,申请号KR19960011802-传众专利搜索

发明名称	WAFER POSITION BOLTING SENSING APPARATUS
摘要
申请公布号	KR100222962(B1)	申请公布日期	1999.10.01
申请号	KR19960011802	申请日期	1996.04.18
申请人	SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.	发明人	LEE, CHE-YOUNG;KIM, CHANG-JIN;KWANG, JIN-YOUNG
分类号	H01L21/68;(IPC1-7):H01L21/68	主分类号	H01L21/68
代理机构		代理人
主权项
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