发明名称 电脑主机散热装置
摘要 本创作为有关一种电脑主机散热装置,其主要于电脑机壳之内部为设有晶片模组,而晶片模组上为固定有一散热片,并于散热片相邻之侧板处为固定有一风扇座,且该风扇座之弯折端为接合于机壳上之侧板上,而风扇座之透风孔则对正于散热片,即可利用风扇座之板面处所固定之风扇,来使风扇之转动部于转动时,其吹送之空气可朝特定方向之散热片进行散热,并使部份之气流可对机壳内之其它发热的电子零件作为辅助散热,以此成本低廉之简易设计来提供特定方向之散热上使用者。
申请公布号 TW482311 申请公布日期 2002.04.01
申请号 TW089204643 申请日期 2000.03.22
申请人 科昇科技有限公司 发明人 林世仁
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一八三号十楼之七
主权项 1.一种电脑主机散热装置,其包括有: 该电脑机壳之内部为具有晶片模组,而晶片模组固 定有一散热片,并于散热片相邻之电脑机壳之侧板 处则固定有一呈弯折状之风扇座,且该风扇座上为 装设有一风扇;及 该风扇座为概呈一L状板体,并于板面处固定有一 风扇,且使风扇之转动部为对正于晶片模组及散热 片,而风扇座一侧为折弯有弯折端,此弯折端为接 合于机壳上之侧板处呈一定位者; 藉由上述组合后,于风扇转动时,即可将风扇之转 动部所吹出之空气朝散热片吹送散热,并使部份之 空气可对机壳内之其它发热的电子零件进行辅助 散热者。2.如申请专利范围第1项所述之电脑主机 散热装置,其中该风扇为利用螺丝锁合固定于风扇 座上。3.如申请专利范围第1项所述之电脑主机散 热装置,其中该风扇座于侧板之倾斜角度可依实际 需要而改变设置。4.如申请专利范围第1项所述之 电脑主机散热装置,其中该风扇座之弯折端亦利用 螺丝锁合固定于侧板上。5.如申请专利范围第1项 所述之电脑主机散热装置,其中该风扇座亦可呈一 L状板片,并于接设至电脑机壳之侧板位置,亦形成 有一弯折端。6.如申请专利范围第5项所述之电脑 主机散热装置,其中该风扇座各部位上皆透设有长 形孔,以利各螺丝于接合后可调整风扇座之位置。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体分解图。 第二图 系为本创作于组合后之立体外观图。 第三图 系为本创作于使用状态之立体示意图。 第四图 系为本创作于使用状态之局部剖面示意图 。 第五图 系为本创作于另一使用实施例之立体示意 图。 第六图 系为本创作于又一使用实施例之立体示意 图。 第七图 系为习用之立体分解图。
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