| 发明名称 |
PROCESS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF COPPER LAYERS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0944749(A1) |
申请公布日期 |
1999.09.29 |
| 申请号 |
EP19970952879 |
申请日期 |
1997.12.04 |
| 申请人 |
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
SENGE, GERD;DAHMS, WOLFGANG |
| 分类号 |
C25D3/38;C25D3/58;C25D5/18;H05K3/18;H05K3/24;H05K3/42;(IPC1-7):C25D3/38 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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