| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit ebener Oberfläche |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69418302(T2) |
申请公布日期 |
1999.09.30 |
| 申请号 |
DE1994618302T |
申请日期 |
1994.09.23 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
HAYASHIDE, YOSHIO |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/3105;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/304;H01L21/76 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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