发明名称 | 电脑主机散热装置 | ||
摘要 | 一种电脑主机散热装置,用以与处理器模组件结合,它包括一散热体,与处理器模组件抵接,具有一基体及设置于基体的散热鳍片,基体与处理器模组件抵接,散热鳍片被排配成槽沟;一扣合装置,用以结合散热体与处理器模组件,至少包括装设于散热体槽沟内且相接合的卡合体及顶制体,卡合体有抵止部,卡合体探入处理器模组件组装孔内,并与其模组件电路板及表面电元件保持一间隙,顶制体抵顶于散热体的基体。 | ||
申请公布号 | CN2341197Y | 申请公布日期 | 1999.09.29 |
申请号 | CN98209196.6 | 申请日期 | 1998.03.25 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 李顺荣;李学坤 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
主权项 | 1.一种电脑主机散热装置,用以与中央处理器模组件结合,其特征在于,它包括:一散热体,与所述中央处理器模组件抵接,具有一基体及设置于所述基体的散热鳍片,其中,所述基体与所述中央处理器模组件抵接,所述散热鳍片被排配成槽沟;一扣合装置,用以结合所述散热体与中央处理器模组件,至少包括装设于所述散热体槽沟内且彼此接合的卡合体及顶制体,其中,所述卡合体设有抵止部,所述卡合体探入所述中央处理器模组件卡合孔内,并与所述中央处理器模组件电路板及其表面的电元件保持一间隙,所述顶制体抵顶于所述散热体的基体。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |