| 主权项 |
1.一种曝光设备,用于将一预定图样印刷在一基底上,其特征为基底固持机构是被配置以符合多数用于基底的安装方向。2.根据申请专利范围第1项之曝光设备,其中该基底固持机构包含用于侦测基底位置的感测器机构,及用于基底吸引的真空机构,这些是被分别设置在关于多数基底安装的位置中。3.根据申请专利范围第1项之曝光设备,其中该基底固持机构包含真空机构可操作以符合任何基底安装方向。4.根据申请专利范围第1项之曝光设备,其中基底安装方向是沿着纵向方向和横向方向之一。5.根据申请专利范围第2项之曝光设备,其中该真空机构包括多数真空元件,当沿着任何放项安装时,大致是沿着基底的对角线而放置。6.一种曝光设备,用于将一预定图案印刷在一基底上,其特征为区别机构,用于区别基底所安装的方向,及基底固持机构被配制以符合用于基底的多数安装方向。7.根据申请专利范围第6项之曝光设备,其中该区别机构是反应于由该设备外面的输入。8.根据申请专利范围第6项之曝光设备,其中经由该区别机构区别基底安装方向是被自动地执行。9.根据申请专利范围第8项之曝光设备,其中该基底固持机构包括一真空感测器,被配置以符合此基底安装方向。10.根据申请专利范围第1项之曝光设备,其中该曝光设备是一扫描型曝光设备,其中具有一原型放置于其上的掩膜台及具有该基底放置于其上的一基底台是可以扫描式地移动,藉此形成在原型上的图案被扫描式地转移到基底上。11.一种电子元件之制造方法,其特征在于使用申请专利范围第1项之曝光设备来制造电子元件。图式简单说明:图1是根据本发明一实施例的基底固持系统之概要图形;图2是根据本发明一实施例的曝光设备之概要图形;图3是根据本发明一实施例的流程图;图4A及4B是分别为面板配置范例的概要图;图5是版导体装置制造过程的流程图;图6是一流程图,用于说明晶圆处理的细节。 |
