| 主权项 |
1.一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,包含:晶片,具有多个输出入端;电路板基材,具有多个金属焊垫藉着打线分别电性耦合至前述之输出入端;以及金属散热板,安置于前述之基材上方,电性绝缘于前述之基材表面之电路,承载前述之晶片;且具有开口裸露前述之金属焊垫。2.如申请专利范围第1项所述之一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,更包含:电性绝缘层,具有开口裸露前述之金属焊垫,安置于前述之金属散热板与前述之基材之表面电路之间。3.如申请专利范围第1项所述之一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,其中所述之金属散热板,更电性耦合于前述之晶片的底面电极,且具有至少一接点与前述之基材的对应电极相耦合。4.如申请专利范围第1项所述之一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,更包含:封装胶体,封装保护前述之各元件,裸露前述之第一金属基材之周边之一部份金属于保护胶体的外部作为散热金属,提供散热之功能。5.如申请专利范围第1项所述之一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,其中所述之裸露在外的散热金属,更外加大面积之散热片。6.如申请专利范围第1项所述之一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,其中所述之裸露在外的散热金属,更以弯折形式存在,加大散热面积。7.如申请专利范围第1项所述之一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,其中所述之裸露在外的散热金属,更外加大面积之散热材料。8.如申请专利范围第1项所述之一种电路板基材附加金属散热板之积体电路封装,其中所述之裸露在外的散热金属,系以两个金属帽盖状所构成的M字形状呈现,中央底部承载前述之晶片,两边帽盖下方,提供空间安置其他电子元件。图式简单说明:图1A.习知技艺图1B.是习知技艺图1A.封装完成以后的截面图图2A.本技艺增加金属散热板图2B.是图2A的截面图图2C.是图2B.的变化设计图3A.是本技艺另一实施例图3B.为图3A.的截面图图3C.是图3B.的变化设计_封装胶体图4A.是本技艺之金属散热板可以延伸弯折图4B.是本技艺之外加金属散热板弯折图5A.是本技艺另一实施例_双帽盖散热板图5B.为图5A.的截面图图5C.是图5A.中央点胶图5D.是图5A.方块封胶 |
