发明名称 半导体处理系统之闸阀
摘要 一种半导体处理系统之闸阀(20),包含有:沿着导引部(26)可移动之基座轭(28),可接近或离开包围开口14之阀座(22)。在导引部(26)之上端,装设在基座轭(28)之阀座(22)侧限制移动范围之第1止动器(56)。于基座轭(28)上,安装可以旋动之摇动轭(34),并在其上端部安装阀体(24)。基座轭(28)及摇动轭(34)藉中间部分地弯曲使可以伸缩之连杆构件(36)与兼具弹簧与阻尼之构件(44)相互连接。空气使动器(52)之往返杆棒(54)连接于连杆构件(36)中间部分之仲介零件(38)。
申请公布号 TW495595 申请公布日期 2002.07.21
申请号 TW089110717 申请日期 2000.06.01
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 冈宽树
分类号 F16K1/24 主分类号 F16K1/24
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种半导体处理系统之闸阀,具有:一基座轭,系可在第1方向上移动而接近及远离包围开口部之阀座,且该阀座并系具有一配设成面对第1基准面之第1密封面;第1止动器,系用以限制该基座轭在该阀座侧之移动限界者;一摇动轭,系安装于前述基座轭上,而可在与第1基准面垂直之第2基准面上旋动者;一阀体,系装设于前述摇动轭上,该阀体并具有第2密封面,用以与前述第1密封面相卡合而闭锁前述开口部;一连杆构件,系用以连接前述基座轭与摇动轭,该连杆构件并于中间部分藉弯曲形成可以伸缩;及一驱动构件,系连接于该中间部分,俾在前述第1方向上移动前述中间部分;一付势构件,系可相对于前述摇动轭之旋动动作,而赋予前述基座轭一抵抗力者;并将之设置成,当前述开口部关闭时,可藉前述驱动构件将前述中间部分往前述阀座侧驱动,从而先将前述基座轭移动至触及前述第1止动器为止,接着藉前述连杆构一件之伸缩,使前述摇动轭旋动,进而使前述阀体座落于前述阀座上,使前述第1及第2密封面相互卡合者。2.如申请专利范围第1项之闸阀,更具有一对前述阀座呈相对固定之导引部,而使前述基座轭可沿导引部移动。3.如申请专利范围第1项所记载之闸阀,更在前述基座轭与前述摇动轭间配设有一阻尼器,用以吸收在前述付势构件之作用下前述摇动轴对前述基座轭旋动时所生之冲击。4.如申请专利范围第1项之闸阀,其中前述驱动构件具有连接于前述中间部分之往返杆棒。5.如申请专利范围第4项之闸阀,其中前述往返杆棒系贯穿形成于前述中间部分之长孔,前述往返杆棒与前述中间部分在前述长孔所容许之范围内可以相对的移动。6.如申请专利范围第4项之闸阀,其中前述往返杆棒系对前述中间部分隔着位置调整构件而连接,前述往返杆棒与前述中间部分之连接位置系可透过前述位置调整构件做调整。7.如申请专利范围第1项之闸阀,其并对应于前述阀体座落前述阀座时前述连杆构件之伸缩状态,而于前述往返杆棒之冲程的一方设有限界。8.如申请专利范围第1项之闸阀,更具有一第2止动器,用以对应于前述阀体座落前述阀座时前述连杆构件之伸缩状态,而限制前述中间部份在前述阀座侧之移动限界。9.如申请专利范围第8项之闸阀,其中前述第2止齿器系固定于前述基座轭上。10.如申请专利范围第1项之闸阀,其中前述付势构件系连接前述基座轭与前述摇动轭者。11.如申请专利范围第1项之闸阀,其中前述连结构件系包含有可以旋动的安装在前述基座轭及前述摇动轭分别之前述第2基准面上之第1及第2握杆,而前述中间部分系将前述第1及第2握杆在第2基准面上,在可旋动下相互连接。12.如申请专利范围第1项之闸阀,其中前述第1方向实质的系与第1基准面相互平行。13.如申请专利范围第1项之闸阀,其中前述阀体与前述连杆机件,其前述摇动轭隔着安装于前述基座轭位置之第1及第2位置连接于前述摇动轭。14.如申请专利范围第1项之闸阀,其中前述开口部形成于收纳被处理基准板之气密室的侧壁,而前述开口部系为了通过前述被处理基准板可之开口部。15.如申请专利范围第14项之闸阀,其中前述阀座与前述阀体系设定成使前述气密室内之真空状态与前述气密室外之大气状态相隔离。16.一种半导体处理系统之闸阀,具有:一基座轭,系可在第1方向上移动而接近及远离包围开口部之阀座,且该阀座并系具有一配设成面对第1基准面之第1密封面;第1止动器,系用以限制该基座轭在该阀座侧之移动限界者;一摇动轭,系安装于前述基座轭上,而可在与第1基准面垂直之第2基准面上旋动者;一阀体,系装设于前述摇动轭上,该阀体并具有第2密封面,用以与前述第1密封面相卡合而闭锁前述开口部;一连杆构件,系用以连接前述基座轭与摇动轭,该连杆构件并于中间部分藉弯曲形成可以伸缩;而前述连结构件系包含有可以旋动的安装在前述基轭及前述摇动轭分别之前述第2基准面上之第1及第2握杆,而前述中间部分系将前述第1及第2握杆在第2基准面上,在可旋动下相互连接;及一驱动构件,系连接于该中间部分,俾在前述第1方向上移动前述中间部分者;一付势构件,系可相对于前述摇动轭之旋动动作,而赋予前述基座轭一抵抗力者;并将之设置成,当前述开口部关闭时,可藉前述驱动构件将前述中间部分往前述阀座侧驱动,从而先将前述基座轭移动至触及前述第1止动器为止,接着藉前述连杆构件之伸缩,使前述摇动轭旋动,进而使前述阀体座落于前述阀座上,使前述第1及第2密封面相互卡合者。图式简单说明:第1A-C图为关于本发明之第1实施型态,表示半导体处理系统之闸阀之概略构造之纵截侧面图。第2图为关于第1实施型态,表示将闸阀之内部构造在打开开口部之状态下,由上方来看之透视图。第3图为表示将第2图所示之内部构造,在第2图所示之状态下由下方来看之透视图。第4图为表示将第2图所示之内部构造,在关闭开口部之状态下由上方来看之透视图。第5图为表示将第2图所示之内部构造,在第4图所示之状态下由下方来看之透视图。第6A-C图为在关于本发明之第2实施型态中,表示半导体处理系统之闸阀之概略构造之纵截侧面图。第7A、B图为关于本发明之第2实施型态之闸阀中,概略地表示空气促动器之往返杆棒与连结构件之仲介零件之间之关系之平面图以及纵截正面图。第8A-C图为关于本发明之第3实施型态,表示半导体处理系统之闸阀之概略构造之纵截侧面图。第9A-C图为关于本发明之第4实施型态,表示半导处理系统之闸阀之概略构造之纵截侧面图。第10图为表示习知之闸阀之一例之概略构造之截面图。第11A、B图为表示习知闸阀之其他例之概略构造图。
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