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发明名称 Heat sink apparatus
摘要 A heat sink apparatus for cooling a highly heat-generative semiconductor device in which a base of a heat sink is made larger in volume in its central portion than in its peripheral portion.
申请公布号 US5957659(A) 申请公布日期 1999.09.28
申请号 US19970869959 申请日期 1997.06.05
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 AMOU, MITSURU;MEHARA, KOJI
分类号 H01L23/36;H01L23/367;H01L23/467;(IPC1-7):F01D5/08;H05K7/20 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
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