| 摘要 |
本发明系关于一种用于堆叠封装之电性连接板，其系设置于一第一封装体与一第二封装体之间，用以电性连接该第一封装体与该第二封装体，该用于堆叠封装之电性连接板包括：一顶面、一底面、复数个上焊垫及复数个下焊垫。该等上焊垫系形成于该顶面，各该上焊垫之表面具有一锡铅金属层，各该上焊垫系利用一焊接点，俾与设置于该电性连接板顶面上之第一封装体之焊垫电气连接。该等下焊垫系形成于该底面，各该下焊垫之表面具有一锡铅金属层，各该下焊垫系利用一焊接点，与设置于该电性连接板底面下之第二封装体之焊垫电气连接。因此，利用本发明之该电性连接板，不会形成金锡镍层之介金属层，故可使得焊接点之寿命提高，并具有较佳之电气特性。 |
