发明名称 晶片测试载架
摘要 一种晶片测试载架。为提供一种保证测试准确性、使用方便、提高测试速度的半导体元件生产辅助装置,提出本发明,它包括处开设容置空间的基板、端板、处开设通孔的固定板、定位于固定板通孔内的压板及端边枢设于固定板的盖板;端板上设有矩形通孔,矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板,接触面板由导电软性材质构成,其上、下表面上分别具有复数电性连接点及呈电性连通;固定板及端板分别设置于基板上、下方。
申请公布号 CN1168129C 申请公布日期 2004.09.22
申请号 CN00132698.8 申请日期 2000.11.23
申请人 崇越科技股份有限公司 发明人 陈建智
分类号 H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 主分类号 H01L21/68
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 刘领弟
主权项 1、一种晶片测试载架,它包括端板、中央处开设容置空间的基板、中央处开设通孔的固定板、定位于固定板通孔内的压板及端边枢设于固定板上的盖板;固定板及端板分别设置于基板上、下方;其特征在于所述的端板上设有矩形通孔,于矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板;接触面板由导电软性材质构成,其表面上具有复数电性连接点,接触面板表面下方呈电性连通。
地址 台湾省台北市