发明名称 |
晶片测试载架 |
摘要 |
一种晶片测试载架。为提供一种保证测试准确性、使用方便、提高测试速度的半导体元件生产辅助装置,提出本发明,它包括处开设容置空间的基板、端板、处开设通孔的固定板、定位于固定板通孔内的压板及端边枢设于固定板的盖板;端板上设有矩形通孔,矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板,接触面板由导电软性材质构成,其上、下表面上分别具有复数电性连接点及呈电性连通;固定板及端板分别设置于基板上、下方。 |
申请公布号 |
CN1168129C |
申请公布日期 |
2004.09.22 |
申请号 |
CN00132698.8 |
申请日期 |
2000.11.23 |
申请人 |
崇越科技股份有限公司 |
发明人 |
陈建智 |
分类号 |
H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
主分类号 |
H01L21/68 |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
刘领弟 |
主权项 |
1、一种晶片测试载架,它包括端板、中央处开设容置空间的基板、中央处开设通孔的固定板、定位于固定板通孔内的压板及端边枢设于固定板上的盖板;固定板及端板分别设置于基板上、下方;其特征在于所述的端板上设有矩形通孔,于矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板;接触面板由导电软性材质构成,其表面上具有复数电性连接点,接触面板表面下方呈电性连通。 |
地址 |
台湾省台北市 |