| 摘要 |
<p>본 발명은 에칭처리를 포함하는 포토리소그래피법(photolithographic method)을 이용한 경우와 같은 폐액처리 필요가 없고, 저비용으로서 다품종 소량생산에 매우 적합하며, 가공편차를 최소화하고, 도전성막의 일부 잔류, 절연성 기판의 손상등이 적은 도전성막의 가공방법 및 장치를 제공한다. 본 발명은 근적외 레이저광( 파장λ= 1064 nm )을 출사하는 YAG 레이저 1과, 상기 레이저 1로부터 출사된 레이저광을 절연성의 투명기판 3상의 도전성막 4의 근방까지 안내하는 스텝 인덱스( step index )형의 광섬유 201로 이루어진 광학계 2와, 투명기판 3이 재치된 재치대 5b를 갖는 X-Y 스테이지 5와, 레이저광의 조사방향과 직교하는 방향으로 투명기판 3을 이동시키도록 X-Y 스테이지 5를 구동제어하는 콘트롤러 6등을 구비한다. 상기 광섬유 201의 대신에 카레이도 스코프(kaleido scope)를 이용하여도 좋다.</p> |
