High Optical Contrast Resin Composition and Electronic Package Utilizing Same
摘要
<p>본 발명은 전자 패키지의 부품을 형성할 수 있는 인쇄 회로 보드에 사용될 수 있는 고 광학 콘트라스트 및 UV선 형광 유전 재료를 제조하는데 사용하기 위한 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 수지, 착색제 및 형광제를 포함한다. 또한, 본 발명의 조성물과 결합된 강화재를 포함하고 전자패키지에 있어 하나 이상의 전도층과 함께 하나 이상의 층을 형성하는 유전 재료가 정의된다.</p>
